MédiaTek a présenté aujourd’hui deux nouveaux SoC, le Dimensité 7300 et Dimensions 7300X. Successeurs des Dimensity 7050, ils sont construits sur un Processus 4 nm. MediaTek affirme que les puces sont prioritaires efficacité énergétique et performances pour permettre un multitâche fluide, une photographie de qualité supérieure, des jeux accélérés et une informatique basée sur l’IA. Le Dimensity 7300X cible spécifiquement les appareils pliables de sort flip, grâce à sa prise en cost de deux écrans.
Les deux chipsets disposent d’une configuration CPU octa-core comprenant 4 cœurs Cortex-A78 pointé à jusqu’à 2,5 GHz et 4 cœurs Arm Cortex-A55. Ils offrent une consommation d’énergie jusqu’à 25 % inférieure dans les cœurs A78 par rapport à leur prédécesseur 6 nm. Combiné avec les dernières Bras Mali-G615 GPU et les optimisations MediaTek HyperEngine, ces processeurs améliorent les expériences de jeu, offrant des FPS 20 % plus rapides et une efficacité énergétique améliorée de 20 % par rapport aux concurrents, selon le fabricant. De plus, une optimisation intelligente des ressources, optimisée 5G et les connexions de jeu Wi-Fi, ainsi que la prise en cost de la technologie Bluetooth LE Audio avec Twin-Hyperlink True Wi-fi Stereo Audio améliorent encore les capacités de jeu.
« Les puces MediaTek Dimensity 7300 seront importantes pour intégrer les dernières améliorations de l’IA et les fonctionnalités de connectivité afin que les consommateurs puissent diffuser et jouer en toute transparence.», a déclaré le Dr Yenchi Lee, directeur général adjoint de l’activité communications sans fil de MediaTek. « De plus, le Dimensity 7300X permet OEM pour développer de nouveaux facteurs de forme innovants grâce à son help de double affichage.»
Les chipsets Dimensity 7300 améliorent les performances photographiques avec le MediaTek Imagiq 950mettant en vedette un 12 bits HDR-FAI soutenir un Appareil photograph principal de 200 MP. Les moteurs matériels pour une réduction précise du bruit, la détection des visages et la vidéo HDR améliorent la qualité de l’picture et de la vidéo dans diverses circumstances d’éclairage. Le APU655 offre une meilleure efficacité des tâches d’IA en offrant le double des performances de son prédécesseur et s’adapter à de nouveaux varieties de données de précision mixte pour l’efficacité de la mémoire.
De plus, le MiraVision 955 de MediaTek intégré aux SoC Dimensity 7300 prend en cost les écrans WFHD+ détaillés avec des couleurs vraies 10 bits et les normes HDR mondiales, améliorant ainsi le streaming et la lecture multimédia. Les fonctionnalités clés incluent également la technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ pour l’efficacité énergétique, des vitesses de liaison descendante 5G rapides, la prise en cost du Wi-Fi 6E et la prise en cost de la double carte SIM 5G avec double VoNR.
- La technologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+ intègre une gamme complète d’améliorations d’économie d’énergie R16 ainsi que les optimisations de MediaTek, ce qui entraîne une augmentation significative de 13 à 30 % de l’efficacité énergétique par rapport aux offres concurrentes dans les paramètres de connectivité 5G typiques inférieurs à 6 GHz (selon MediaTek). .
- Des vitesses de liaison descendante 5G allant jusqu’à 3,27 Gb/s grâce à l’agrégation d’opérateurs 3CC, garantissant des téléchargements rapides, en particulier dans les zones urbaines et suburbaines.
- Prise en cost de la double carte SIM 5G et de la double VoNR
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