DMLA a officiellement confirmé que c’est à venir EPYC « Venise » La ligne de processeur sera parmi Les premiers produits fabriqués à l’aide du processus avancé 2 nm (N2) de TSMC nœud. Cette annonce célèbre le partenariat de longue date entre AMD et TSMC et signifie un pas en avant majeur dans la technologie informatique haute efficiency (HPC). La série Venise, Basé sur les futures architectures Zen 6 et Zen 6C d’AMDdevrait être lancé en 2026 et marquera un saut générationnel dans la conception et la fabrication du processeur.
Selon AMD, les processeurs EPYC Venise ont atteint la part de «ruban adhésif», ce qui signifie que leurs conceptions ont été finalisées et sont maintenant prêtes à commencer la fabrication. Cette étape positionne Venise comme la première puce axée sur le HPC de l’industrie pour atteindre le bandeau à l’aide du processus N2. La prochaine famille Epyc 9006 suivra la génération actuelle de l’EPYC 9005 «Turin» et sera probablement débuts dans la seconde moitié de 2026suivant la cadence de libération typique d’AMD.
✅ Notre processeur EPYC de nouvelle génération, nommé «Venise», est le premier produit HPC de l’industrie à être enregistré et élevé sur le TSMC Superior # 2NM (N2) Technologie de processus.
– AMD (@AMD) 14 avril 2025
Bien que AMD n’ait pas divulgué des spécifications détaillées de l’structure ZEN 6, les attentes sont élevées pour les positive factors de performances significatifs sur le ZEN 5. Les améliorations peuvent inclure une augmentation du nombre de noyaux et des raffinements architecturaux visant à optimiser l’efficacité et la puissance de calcul. Ces progrès s’adresseront à des prices de travail HPC exigeantes telles que la recherche scientifique, les simulations et le traitement des données à grande échelle.
Le processus N2 de TSMC introduit plusieurs improvements clés, notamment la transition vers la technologie GAAFET (transistor à effets sur le terrain de Gate-All-Aound). Les GAAFETS offrent un meilleur contrôle sur le courant électrique, conduisant à une plus grande efficacité électrique et à une densité de transistor plus élevée. De plus, la technologie permet aux concepteurs de puces d’affiner les dimensions de transistor pour les performances, la puissance ou l’optimisation équilibrée, offrant une flexibilité accrue en ingénierie des puces.
Fabriqué aux États-Unis
#TogeTheLweadvance: Notre partenariat profond avec TSMC met sur le marché des applied sciences de pointe qui alimenteront les functions de centre de données les plus exigeantes du futur. https://t.co/vflf3v7jus pic.twitter.com/a1ilydkf7s
– AMD (@AMD) 14 avril 2025
Dans une autre décision stratégique, AMD a confirmé que sa série EPYC 9005 actuelle a été validée pour la manufacturing dans les installations FAB 21 de TSMC en Arizona, aux États-Unis. Cette usine est le premier TSMC aux États-Unis et une partie d’une initiative plus giant pour diversifier la manufacturing mondiale de semi-conducteurs. FAB 21 est spécialisé dans les processus 5 nm et 4 nm, et bien qu’aucune chronologie exacte n’ait été partagée, la manufacturing des puces EPYC 9005 en Arizona devrait commencer plus tard en 2025, avec d’autres annonces prévues.
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